美国升级对华半导体管制令

　　2024年3月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对半导体项目的额外出口管制规定。这些规定进一步扩大了2023年10月17日出台的对华芯片限制令，以限制中国获取美国人工智能芯片和芯片制造工具的能力。新规不仅限制芯片本身对华出口，还适用于含有这些芯片的笔记本电脑等高端消费电子产品。新要求将于4月4日生效。 

　　1.产品范围 

　　高技术产品（3A001.b.2和3A001.b.3项下的产品，以及3A001.z项下的产品）；超级计算机；半导体制造设备（3B001.a.4、c、d、f.1.b、j到p、3B002.b和c项下的设备）。 

　　2.许可证要求 

　　这些产品或设备可以用于生产先进的集成电路等高技术产品，因此不能自由出口到中国澳门或指定在D:5国家，而是需要获得出口许可证。对于受管制的产品或设备，申请出口许可证时需要提供详细的技术参数等信息，以便美国商务部审查出口是否符合出口管制政策。 

　　3.豁免 

　　如果这些产品或设备出口到中国澳门或指定在D:5国家的最终用途不是用于生产半导体生产设备，则可以申请许可证豁免。 

　　注：D5国家包括阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、中国、刚果民主共和国、古巴、塞浦路斯、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、朝鲜、黎巴嫩、利比亚、尼加拉瓜、俄罗斯、索马里、南苏丹共和国、苏丹、叙利亚、委内瑞拉、津巴布韦。